MB6S封裝SOIC-4封裝

   MB6S封裝SOIC-4封裝 技術(shù)資料：

    型號(hào)/規(guī)格：MB6S

    品牌/商標(biāo)：Good-Ark

    封裝形式：MBS

    環(huán)保類別：無鉛環(huán)保型

    安裝方式：貼片式

    包裝方式：卷帶編帶

    包裝功率特性：小功率

    頻率特性：低頻

    電流：0.8A

    反向擊穿電流：600V

    MB6S封裝SOIC-4封裝 特點(diǎn)：

    塑料包保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室94v-0可燃性分類

    玻璃鈍化芯片結(jié)

    高沖擊過載等級(jí)：35峰值

    印刷電路板上的節(jié)省空間

    高溫釬焊保證：260℃/ 10秒

    MB6S封裝SOIC-4封裝 機(jī)械數(shù)據(jù)：

    例：在鈍化連接模制塑料的身體

    終端：鍍焊每mil - std - 750方法2026

    安裝位置：任何

    重量：0.078盎司，0.22

    產(chǎn)品通過一系列的安全可靠，如UL、無鉛，符合IEC61000-4-2 ESD、IEC 61643-321:2001 ABD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 TVS DIODE :瞬態(tài)抑制二極管是一種限壓型的過電壓保護(hù)器件，它又叫TVP、ABD,它能以pS級(jí)的速度把過高的電壓限制在一個(gè)安全范圍之內(nèi)，從而起到保護(hù)后面電路的作用。

    固锝電子積極引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)流水線，并不斷加強(qiáng)與威旭、東芝、索尼、菲利浦、松下等國際公司的合作，大大提高了在技術(shù)和設(shè)備方面的競(jìng)爭(zhēng)力。公司通過引進(jìn)美國通用半導(dǎo)體公司等國外廠商的大量技術(shù)人才，并聘用日本作為公司的常年技術(shù)顧問，固锝電子已經(jīng)建立起完善的技術(shù)研發(fā)體系，擁有片式微型堆、半導(dǎo)體器件及其制造方法、二極管制造方法等多項(xiàng)發(fā)明及實(shí)用新型。目前，公司產(chǎn)品質(zhì)量和工藝技術(shù)均已達(dá)到國內(nèi)一流和世界先進(jìn)水平。

    MB6S封裝SOIC-4封裝 產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)均由我司提供，更多詳情請(qǐng)致電我們，價(jià)格優(yōu)惠！