- 企業(yè)類型：貿易商
- 新舊程度：全新
- 原產地：德國
去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈徹底、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。德國ALPHA PLAMSA擁有多年的去膠經驗，致力于給您提供的微波等離子體去膠機系統(tǒng)，并提供的技術支持服務。
桌面式微波等離子體去膠機 立式微波等離子體去膠機
產品優(yōu)勢：
去膠快速徹底
對樣片無損傷
操作簡單安全
設計緊湊美觀
產品性價比高
產品用途：
高劑量離子注入光刻膠的去除
濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
MEMS中犧牲層的去除
去除化學殘余物
清除浮渣工藝
SU-8膠的去除：
MEMS工藝中經常用到SU8光刻膠，然而SU8非常穩(wěn)定，其致命的缺點就是去膠困難。為了解決SU-8光刻膠的去膠問題，我們向您推薦德國Alpha Plasma的SU-8微波等離子體去膠機，該設備采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學反應，實現(xiàn)快速去除SU-8功能。同時設備中還集成了溫控系統(tǒng)，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結構的完整性，終實現(xiàn)高質量MEMS器件的制備。SU-8去膠速率驗收指標為1μm/min，實驗中可達到幾個微米。因此這款的SU8去膠機是MEMS去膠工藝的理想選擇。
