- 移動(dòng)平臺(tái):精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
- 樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
- 分析范圍:同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層
- 檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
- 鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
- 同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
- 準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
THICK800A憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測(cè)量方向,XDL? 系列測(cè)量?jī)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào),從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線儀器。

THICK800A特性:
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測(cè)量任務(wù)
由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)(可達(dá) 80 mm),適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器,非常適用于測(cè)量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
THICK800A應(yīng)用:
THICK800A鍍層厚度測(cè)量
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
鉻鍍層,如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量
材料分析
電鍍槽液分析
電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,ROHS檢測(cè)儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,氣相色譜儀,ROHS測(cè)量儀,液相色譜儀,ROHS2.0分析儀,XRF合金分析儀,X熒光光譜儀,汽油中硅含量檢測(cè)儀, ROHS檢測(cè)儀器,手持式合金分析儀等,涉及的儀器設(shè)備主要有EDX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。

江蘇天瑞儀器股份有限公司鍍層測(cè)厚儀展廳



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