詢價
- 移動平臺：精密的三維移動平臺
- 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
- 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
- 檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
- 鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
- 同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
- 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準直器組合
THICK800A是功能強大的 X 射線鍍層測厚儀，配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管；以及各種不同組合的準直器和濾波器，是完成嚴苛測量任務的理想之選。例如，借助 XDV 設備，您可以測量僅 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分，還可以對僅 10 μm 結構的工件進行測試。
THICK800A特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD)，可對超薄鍍層進行測量
極為堅固的結構支持長時間批量測試，具有卓越的長期穩(wěn)定性
擁有大測量距離的XDV-μ LD型儀器（小12mm）
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na（11）到鈾（92）
先進的多毛細管X射線透鏡技術，可將 X射線聚焦在極小的測量面上
通過可編程XY工作臺與Z軸（可選）實現自動化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點定位，快速、準確地測量產品
THICK800A應用：
THICK800A鍍層厚度測量
抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機械手表機芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線路板
測量納米級厚度的金屬化層（凸點下金屬化層，UBM）
C4 以及更小的焊接凸點測量（Solder Bump）
THICK800A材料分析
依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質（例如重金屬）
功能性鍍層的成分，如測定化學鎳中的磷含量
分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
測試半導體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
江蘇天瑞儀器股份有限公司生產鍍層測厚儀，ROHS檢測儀，氣相色譜質譜聯用儀，電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀，X射線鍍層測厚儀，氣相色譜儀，ROHS測量儀，液相色譜儀，ROHS2.0分析儀，XRF合金分析儀，X熒光光譜儀，汽油中硅含量檢測儀， ROHS檢測儀器，手持式合金分析儀等，涉及的儀器設備主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。
江蘇天瑞儀器股份有限公司鍍層測厚儀展廳
