RKD 激光開封機
RKD RA-880激光開封機
RA-880激光開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過圖像用戶界面來控制。
去除、指定位置、斜面開封均可以實現。
降低化學工藝所需要去除塑封膠的總量。
應用：
器件預開封：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件預開槽
無需酸來暴露出電路
復雜形狀開槽
無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件
能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調條件下的應用需要
橫截面分析準備
焊接引線切割
薄PCB切割
北京銳峰先科技術有限公司
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