激光開(kāi)封機(jī)臺(tái)(Laser Decap)激光開(kāi)封機(jī)decap開(kāi)帽開(kāi)蓋
半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。
激光開(kāi)封機(jī)decap開(kāi)帽開(kāi)蓋
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率高于90%。
2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，合理念。
3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。
4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。
5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。
6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。
7、體積較小，容易擺放。
