品牌：Engis
化合物半導(dǎo)體（GaAs/InP）背面減薄工藝設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：GaAs，InP
設(shè)備特點：
上蠟后將陶瓷盤放入壓片機(jī)真空腔內(nèi)進(jìn)行壓片，并將Wafer不陶瓷盤間隙內(nèi)空氣排空
真空腔內(nèi)設(shè)有硅膠墊，上片均勻性理想
配合冷水機(jī)使用，縮短上片時間
手動貼蠟機(jī)：
設(shè)備的設(shè)計理念及特征
將陶瓷盤加熱，在陶瓷盤上均勻涂上固體蠟，將InP 晶圓均勻粘貼在陶瓷盤上。
并將上部的沖壓頭靠氣缸壓力來壓著粘有晶片的陶瓷盤，讓InP 晶圓牢固粘貼在陶瓷盤上。
主要規(guī)格：
設(shè)備型號EBM-200-1AL-TC
粘貼壓力MAX 100kgf at 0.25MPa Silicon Pad
粘貼尺寸MAX OD 200mm
腔U/D 氣缸Pneumatic ram OD63 Stoke：170mm
腔真空真空發(fā)生器
冷卻不銹鋼水管套
時間控制真空和壓力
尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H）
重量約100kg
特點：
水冷系統(tǒng)用冷水機(jī)控制水溫
時間控制系統(tǒng)采用電動氣閥
真空腔用真空發(fā)生泵
硅膠加壓PAD 晶圓TTV，BOW，WARP 穩(wěn)定性高
設(shè)備要求：
真空0.6 MPa
選配：
1，冷水機(jī)；2，加熱臺EC-1200N；3，ENGIS 固體蠟；4，陶瓷盤
上海瞻馳光電科技有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營業(yè)執(zhí)照已上傳
掃一掃
進(jìn)入手機(jī)店鋪
