蘇州鑫澈電子有限公司
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劉先生(聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說明是在維庫儀器儀表網(wǎng)看到的，謝謝)
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產(chǎn)品特征：
熱傳導(dǎo)率=1.3W/mK
高度形狀適應(yīng)性的無基材結(jié)構(gòu)
貼服性，低硬度
電氣緣
Gap Pad 1500是理想的填充的結(jié)合，用來維持熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進(jìn)行加工處理。材料兩側(cè)的膠性能使其對(duì)兩個(gè)鄰近的表面具有很好的適應(yīng)性從而將表面的阻減至。
典型應(yīng)用：
通訊行業(yè)、電腦和外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲(chǔ)模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。
