蘇州鑫澈電子有限公司
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可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產(chǎn)品特征：
GAP-PAD HC1000是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復合物的導熱材料，在保留的導熱性能的同時，加工和裝配也方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。
