集成電路開封decap反向去封裝激光開封機ic開帽開蓋
ic失效分析 ic開封decap開帽機

主要用途 封裝產品進行開封,使chip芯片出來,方便后續(xù)分析(觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等)。
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性能參數 a)激光平均輸出功率:10W b)激光波長:1060nm c)激光重復頻率:20KHz-100KHz d)開封范圍:100mm x 100mm e)開封深度:0.4mm f)重復:±0.003mm
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應用范圍 主要應用在銅綁定線,鋁綁定線及COB等類封裝的開帽分析。










