儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司
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sunny先生(聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的，謝謝)
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集成電路開(kāi)封decap反向去封裝激光開(kāi)封機(jī)ic開(kāi)帽開(kāi)蓋
ic失效分析 ic開(kāi)封decap開(kāi)帽機(jī)
主要用途 封裝產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)封，使chip芯片出來(lái)，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號(hào)測(cè)量等）。
ic失效分析 ic開(kāi)封decap開(kāi)帽機(jī)
性能參數(shù) a)激光平均輸出功率：10W b)激光波長(zhǎng)：1060nm c)激光重復(fù)頻率：20KHz-100KHz d)開(kāi)封范圍：100mm x 100mm e)開(kāi)封深度：0.4mm f)重復(fù)：±0.003mm
ic失效分析 ic開(kāi)封decap開(kāi)帽機(jī)
應(yīng)用范圍 主要應(yīng)用在銅綁定線，鋁綁定線及COB等類(lèi)封裝的開(kāi)帽分析。
