詢價
Thick 8000 X熒光電鍍測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
鍍層用途
鎘鍍層
鎘鍍層在海洋和高溫大氣的環(huán)境中，對鋼鐵零件為陽極性鍍層，鍍層比較穩(wěn)定，耐腐蝕性強，潤滑性能好，在航空及電子工業(yè)中應(yīng)用較多。
錫鍍層
錫鍍層對鋼鐵件為陰極性鍍層。因此，只有當鍍層無孔隙時才能機械地保護鋼鐵零件不被腐蝕。它具有較高的化學穩(wěn)定性，與硫及硫化物幾乎不起作用，焊接性能良好，對滲氮有屏蔽作用。
銅鍍層
銅鍍層對鋅、鐵等金屬為陰極性鍍層，常常用于鋼鐵或某些塑料上作為鍍銅/鎳防護-裝飾性鍍層的底層或中間層，也可用于印刷電路、電鑄模等方面。
鎳鍍層 鎳鍍層對鋼鐵零件為陰極性鍍層，它具有較高的硬度，抗蝕性比銅高，能耐堿，也比較能耐酸。常用于鋼鐵零件的鍍銅/鎳/鉻防護-裝飾性鍍層的中間層及酸性鍍銅前的預(yù)鍍。
銀鍍層 銀鍍層對于常用金屬為陰極鍍層，其導(dǎo)電、焊釬性能優(yōu)良，化學性質(zhì)穩(wěn)定，主要用于電器工業(yè)中的導(dǎo)電部件及其焊接部位，還用于防護-裝飾性鍍層，如樂器、餐具、光學儀器及工藝品。
性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.卓越的樣品觀測系統(tǒng)
3.先進的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復(fù)位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。
技術(shù)指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
先進的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
部分產(chǎn)品
X光電鍍層測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀， X射線鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x光測厚儀，X光膜厚儀，X光鍍層膜厚儀，X光電鍍膜厚儀，PCB鍍層膜厚儀，X光膜厚機，PCB鍍金膜厚儀，電鍍膜厚設(shè)備，鎳層測厚儀，錫層測厚儀，鈀層測厚儀，銠層測厚儀，銀層測厚儀，金屬鍍層膜厚儀，x射線膜厚測試儀，電鍍層膜厚儀，鍍層膜厚分析儀，X射線膜厚檢測儀，X射線鍍層膜厚測量儀，電鍍層膜厚測厚儀，xray鍍層膜厚儀，膜厚儀，X射線金屬膜厚測試儀，膜厚測試儀xray，膜厚測量儀，X光膜厚測量儀，金屬鍍層膜厚儀，鍍鎳層膜厚儀，X熒光膜厚測試儀，xrf鍍層膜厚測試儀，鍍金膜厚儀，X射線電鍍膜厚儀，X光膜厚儀，X熒光膜厚儀，X熒光電鍍測厚儀，五金端子電鍍金膜厚儀，XRF膜厚測試儀，ray電鍍膜厚儀，電鍍膜厚檢測儀，鍍層厚度檢測儀，xray膜厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，X熒光鍍層膜厚儀，膜厚測量儀生產(chǎn)廠家，金鎳厚測試儀，x-ray膜厚儀
鍍層分類
防護性鍍層：
主要作用是保護基體金屬免受腐蝕，不規(guī)定對產(chǎn)品的裝飾要求，如鍍鋅、鍍鎘等；
防護-裝飾性鍍層：
除保護基體金屬外，還使零件美觀，如鍍鎳、鍍鎳/鉻、鍍銅/鎳/鉻等；
功能性鍍層：
除具有一定的保護作用外，主要用于特殊的工作目的，如鍍錫、鍍銀、硬鉻等。
應(yīng)用領(lǐng)域
X熒光電鍍測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。
