Think600鍍錫層測厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。
鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外,電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用,因錫容易焊接,導(dǎo)電性良好,廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上;改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用。
鍍錫種類
浸鍍錫
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌?,因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
化學(xué)鍍錫
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過電位高,而上述還原劑均為析氫反應(yīng),所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的報(bào)導(dǎo)。
性能特點(diǎn)
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件,無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg







詢價(jià)














