詢(xún)價(jià)
Thick680pcb鍍層厚度分析儀是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以獨(dú)特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿(mǎn)足貴金屬的成分檢測(cè)的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成,同時(shí)可以檢測(cè)鍍層厚度，可以檢測(cè)鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等。
性能特點(diǎn)
貴金屬檢測(cè)
智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
多變量非線(xiàn)性回收程序
技術(shù)指標(biāo)
X射線(xiàn)激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線(xiàn)管：管電壓50KV，管電流1mA
可測(cè)元素：Ti～U
檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管
樣品觀察：CCD攝像頭
測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線(xiàn)法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm
標(biāo)準(zhǔn)配置
X射線(xiàn)管，正比記數(shù)盒，高清攝像頭，高度激光，信號(hào)檢測(cè)電子電路。
應(yīng)用領(lǐng)域
pcb鍍層厚度分析儀主要用于線(xiàn)路板金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
PCB介紹
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
