采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無風扇設計
全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，噪音，粉塵、產品干擾強度。
無線纜、模塊式設計
無線纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，信號轉換的性和裝配效率，同時大大產品的平均無故障時間和維護時間。
硬盤快速更換
硬盤采用抽拉式模塊設計，用戶可輕松快速的實現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護。
寬壓直流輸入電壓：9~30V
具有反接和過流、過壓保護設計，設備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運行，支持遠程開關機接口。
寬溫工作：-20℃~70℃
產品選用優(yōu)質寬溫部件，整機實現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及行業(yè)應用環(huán)境
多種通訊模式
可選4個千兆以太網口和4個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴展槽，快速實現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
