采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。

全密封無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，噪音，粉塵、產(chǎn)品干擾強(qiáng)度。

無線纜、模塊式設(shè)計(jì)

無線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，信號轉(zhuǎn)換的性和裝配效率，同時(shí)大大產(chǎn)品的平均無故障時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。

硬盤快速更換

硬盤采用抽拉式模塊設(shè)計(jì)，用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù)。

寬壓直流輸入電壓：9~30V

具有反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計(jì)，設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。

寬溫工作：-20℃~70℃

產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及行業(yè)應(yīng)用環(huán)境

多種通訊模式

可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和4個(gè)RS232/485/422串口；2個(gè)MiniPCIe擴(kuò)展槽，快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。