詢價(jià)
- 移動(dòng)平臺(tái)：精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
- 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
- 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層
- 檢出限：可達(dá)2ppm，最薄可測(cè)試0.005μm
- 鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
- 同時(shí)檢測(cè)元素：最多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
- 準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
X射線鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。X射線熒光測(cè)試儀，可在微小樣品上測(cè)量鍍層厚度(包括金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚和化金厚度等)和進(jìn)行材料分析 。
X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特點(diǎn)
用途廣泛的鍍層厚度測(cè)量?jī)x，包括金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚和化金厚度等。
通過(guò)組合可選的高壓和濾片，可以對(duì)較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測(cè)量.
配有的微聚焦管，可以測(cè)量100 μm大小的微小測(cè)量點(diǎn)。
比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率。
從下至上的射線方向，從而可以快速簡(jiǎn)便的放置樣品。
底部C型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙 。
X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
珠寶和鐘表工業(yè)。
測(cè)量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚。
