天瑞儀器Thick800A鍍層測厚儀

Thick600應(yīng)用優(yōu)勢
針對表面平整規(guī)則樣品分析測試;
可根據(jù)樣品大小手動更換不同規(guī)格準直器;
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測器,實現(xiàn)對多鍍層樣品定量分析;
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測樣品狀態(tài);
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便。
鍍屋樣品測試注意事項
通過對鍍層首先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞XRF熒光測厚儀*多可以測6層金屬鍍層厚度 。
基材的測定,確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì),比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的,并且同標準片底材元素含量不一致的,則需要進行基材修正,選用樣品所相似的底材進行曲線標定
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XRF法測定金屬鍍層厚度方法步驟
測試對象:PCB
儀器:Thick600
測定步驟:
***步:新建Au/Ni/Cu鍍層厚度標準曲線
第二步:確定測試時間:30S
第三步:測試其重復(fù)性得出相對標準偏差





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