- 移動平臺:精密的三維移動平臺
- 樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
- 分析范圍:同時可以分析30種以上元素,五層鍍層
- 檢出限:可達(dá)2ppm,最薄可測試0.005μm
- 鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
- 同時檢測元素:最多24個元素,多達(dá)五層鍍層
- 準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
EXPLORER8000手持式X熒光譜儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持式手持式研發(fā)經(jīng)驗(yàn),集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù),開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新代手持式XRF產(chǎn)品。EXPLORER5000手持電鍍厚度計先使用新的大屏幕高分辨率液晶顯示器和新的數(shù)字多數(shù)據(jù)處理器的手持電鍍厚度分析器。超低的檢測限制使手持式分析儀的性能與臺式機(jī)匹敵,儀器體積小,重量輕,可隨身攜帶測量,適用于各種合金樣品的分析。技術(shù)指標(biāo)。型號:Thick800A鍍鎳厚度計。元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。同時可分析30種以上要素,5層鍍層。分析含量般為ppm至99.9%。鍍層厚度般在50μm以內(nèi)(因材料而異)任意多的多種分析和識別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。變量非線性回收程序。度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm。樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)mm。重量:90公斤。標(biāo)準(zhǔn)配置。開放式樣品室。三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。x光管。高度傳感器。保護(hù)傳感器。計算機(jī)和噴墨打印機(jī)。精密二維移動樣品平臺,探測器和x光管上下移動。性能特征。電鍍銀厚度計滿足各種厚度樣品和不規(guī)則表面樣品的測試需求。φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可滿足小測試點(diǎn)的需要。高移動平臺可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位不足0.005mm。采用高度定位激光,可自動定位測試高度。定位激光確定定位光點(diǎn),確保測試點(diǎn)與光點(diǎn)對齊。鼠標(biāo)可以控制移動平臺,鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是測量點(diǎn)。高分辨率探針使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確。良好的射線屏蔽作用。測試口高度敏感傳感器保護(hù)。制造商介紹。江蘇天瑞儀器株式會社生產(chǎn)x熒光厚度計、液相色譜儀(LCMS)、電子產(chǎn)品環(huán)保厚度計、五金鍍層厚度計、x射線厚度計、ROHS厚度計、手持式ROHSHS光譜儀、氣相色譜聯(lián)用儀、電鍍銀厚度計、x熒光鍍層厚度計、重金屬xrf測定儀、ROHS元素分析儀、手持式合金分析儀、ROHS測定設(shè)備、電鍍厚度計、五金計、天瑞OHS厚度計、x射線鍍層厚度計、天瑞環(huán)保ROHS厚度計、醫(yī)療器化學(xué)材料中有害金屬分析儀。公司授予國家火炬計劃重點(diǎn)技術(shù)企業(yè)、江蘇省技術(shù)企業(yè)、江蘇省軟件企業(yè)、江蘇省科技創(chuàng)新示范企業(yè)、江蘇省計劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)、江蘇省光譜分析儀器工程技術(shù)研究中心等榮譽(yù)稱號。產(chǎn)品具有技術(shù)水平,x熒光譜儀系列(手持合金譜儀)產(chǎn)品被認(rèn)定為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品和江蘇省技術(shù)產(chǎn)品。產(chǎn)品品種齊全,為環(huán)保安全、工業(yè)測試分析等域提供解決方案。鍍銀介紹。銀是白色金屬,密度為10.5g/cm(20℃),熔點(diǎn)為960.5℃,相對原子質(zhì)量為107.9,標(biāo)準(zhǔn)電電位Ag/Ag為+0.799V。銀可鍛、可塑、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好。拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。銀鍍層易于拋光,反射能力強(qiáng),導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能好。銀鍍層早就應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通信設(shè)備和儀器儀表制造行業(yè),廣泛采用鍍銀,減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。另外,探光燈和其他反射器的金屬鏡也需要鍍銀。銀原子容易擴(kuò)散,沿材料表面滑動,在潮濕的大氣中容易產(chǎn)生銀須短路,因此銀鍍層不應(yīng)用于印刷電路板。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。


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