- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:天津北京
- 最小孔徑:20um
- 是否定制:是
- 加工幅面:240*300mm
- 是否庫存:否
- 加工厚度:0.05-2mm
- 尺寸公差:±30um
TJ氧化鋁陶瓷氮化鋁陶瓷激光打孔盲孔槽定制
主要用于鋁基板切割及氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等,也適用于部分薄金屬片的切割
玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等硬脆材料的切割鉆孔加工
FPC/PCB銅箔鉆孔加工
硅片及其他精密材料的激光加工



陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時,一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。












