詢價(jià)
- 移動(dòng)平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
- 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層
EDX-600 Plus鍍層測(cè)厚儀
>高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無(wú)損，高精度測(cè)量
>全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量
背景介紹
鍍層測(cè)厚儀EDX-600 Plus
膜厚儀EDX-600 Plus產(chǎn)品特點(diǎn)
>測(cè)試快速，無(wú)需樣品制備
>備有多種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)需的標(biāo)準(zhǔn)樣品
>SDD檢測(cè)器，具有高計(jì)數(shù)范圍和*的能量分辨率
膜厚儀EDX-600 Plus應(yīng)用場(chǎng)景
鍍層測(cè)厚儀可以用于PCB鍍層厚度測(cè)量，金屬電鍍鍍層分析；
>可測(cè)量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鋼上鋅等防腐涂層
>插頭和電觸點(diǎn)的接觸面
>分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析
技術(shù)參數(shù)
儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm |
大樣品腔：460mm*310mm*95mm |
儀器重量: 40Kg |
元素分析范圍：Mg12-U92鎂到鈾，可同時(shí)分析并測(cè)量24種元素 |
可分析含量范圍：1ppm- 99.99% 涂鍍層*低檢出限：0.005μm，可同時(shí)分析5層以上鍍層 成分分析含量范圍：5ppm-99.99% |
探測(cè)器：AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率微聚焦光管 |
準(zhǔn)直器：Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm，可選配0.1*0.2mm |
高壓發(fā)生裝置：電壓*輸出50kV，自帶電壓過(guò)載保護(hù) |
電壓：220ACV 50/60HZ |
樣品平臺(tái)：手動(dòng)高精度移動(dòng)平臺(tái) |
樣品對(duì)焦:手動(dòng)測(cè)距對(duì)焦 |
環(huán)境溫度：-10 °C 到35 °C |
膜厚儀EDX-600Plus可分析的常見(jiàn)鍍層材料
可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
Cr/Fe, Ni/Fe等
Au/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe, 同時(shí)分析鎳磷含量和鍍層厚度
