- 價格:電議
- 溫度范圍:150℃以下
- 電源:380V
- 尺寸:450*350*750
- 冷卻介質(zhì):水/油
- 工作形式:管線式/在線式
- 主軸轉(zhuǎn)速:14000 rpm
- 料筒形狀:管道型
依肯香菇多糖高速納米乳化機
香菇多糖(Lentinan,簡稱LNT) 香菇多糖是從**香菇子實體中提取的有效活性成分,是香菇的主要有效成分,是一種宿主免疫增強劑(host defense potentiator,HDP),臨床與藥理研究表明,香菇多糖具有抗病毒、抗腫瘤、調(diào)節(jié)免疫功能和刺激干擾素形成等作用 [1] 。
香菇多糖是從**香菇子實體中提取的有效活性成分,香菇多糖中的活性成分是具有分支的β— (1—3)—D—葡聚糖,主鏈由β—(1—3)—連接的葡萄糖基組成,沿主鏈隨機分布著由β—(1—6)連接的葡萄糖基,呈梳狀結(jié)構(gòu)。
功能主治:不能手術(shù)或復(fù)發(fā)性胃癌、肝癌、膀胱癌,使用本品能緩解癥狀,提高病人免疫功能,糾正微量元素失調(diào)。
香菇多糖的作用機理
香菇多糖對正常機體并無免疫促進作用,但能使荷瘤式或感染后的機體的免疫應(yīng)答得以提高。其制劑在動物體內(nèi)篩選試驗中未見直接抗癌效果,卻明顯促進體外淋巴細胞培養(yǎng)物的轉(zhuǎn)化作用。曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)胸腺切除的動物注射抗淋巴細胞血清后,可削弱香菇多糖的抗腫瘤活性,且它的作用還能被巨噬細胞**劑角叉菜膠和硅膠所削弱。所以說,香菇多糖是一種胸腺依賴型T細胞導(dǎo)向并有巨噬細胞參與的特殊免疫佐劑。它能識別脾臟及肝臟中抗原的巨噬細胞,促進淋巴細胞活化因子的產(chǎn)生,釋放各種輔助性T細胞因子,增強宿主腹腔巨噬細胞吞噬率,當(dāng)宿主機體注射香菇多糖數(shù)小時后,一些具生理活性的血清因子如急性期蛋白誘導(dǎo)因子、血管擴張和出血誘導(dǎo)因子、IL-1生成誘導(dǎo)因子、IL3和集落刺激因子的水平達到峰值。這些因子作用于淋巴細胞、肝細胞、血管內(nèi)皮細胞后,產(chǎn)生許多有效免疫應(yīng)答,同時導(dǎo)致胸腺內(nèi)的前體T細胞趨于成熟、分化、增殖并向外周釋放

IKN高剪切**ru化機就是不相溶的固相、液相、氣相在相應(yīng)熟工藝和適量添加劑的共同作用下,瞬間均勻精細的分散ru化,經(jīng)過高頻管線式高剪切分散均質(zhì)ru化機的循環(huán)往復(fù),***終得到穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品。 其剪切速率可以超過100.00 rpm,轉(zhuǎn)子的速度可以達到40m/s。在該速度范圍內(nèi),由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到**級。
我國ru化機在品種上比較齊全,但規(guī)格不夠完善;主機產(chǎn)品發(fā)展較好,但輔助機械仍較為落后;且**產(chǎn)品、自動化產(chǎn)品不足,ru化機比例低。我國ru化機行業(yè)大部分企業(yè)仍為國有企業(yè),受國有體制的制約,機制不靈活,整體發(fā)展速度和新產(chǎn)品開發(fā)速度偏慢。我國ru化機產(chǎn)品精度、可靠性、穩(wěn)定性有待進一步提高。國內(nèi)外行業(yè)競爭進一步加劇。
影響分散ru化結(jié)果的因素有以下幾點:
1 ru化頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次好)
2 ru化頭的剪切速率 (越大,效果越好)
3 ru化頭的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒,中齒,細齒,超細齒,約細齒效果越好)
4 物料在分散墻體的停留時間,ru化分散時間(可以看作同等的電機,流量越小,效果越好)
5 循環(huán)次數(shù)(越多,效果越好,到設(shè)備的期限,就不能再好)
線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知,剪切速率取決于以下因素:
– 轉(zhuǎn)子的線速率
– 在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(轉(zhuǎn)子直徑)X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60
所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個*重要因素,*高速分散均質(zhì)分散機的高轉(zhuǎn)速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是*重要的,根據(jù)一些行業(yè)的特殊要求, IKN 在ER2000系列膠體磨的基礎(chǔ)上又開發(fā)了一款ERS2000高速膠體磨,轉(zhuǎn)子的線速度可以達到40M/S。研磨分散效果更好,研磨粒徑分布更小。

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