詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
銅件鍍銀厚度測試儀：Thick800A
測定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步：確定測試時間：40S
第三步：測試其重復(fù)性得出相對標(biāo)準(zhǔn)偏差
銅件鍍銀厚度測試儀產(chǎn)品特點(diǎn)
樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡單
便捷、低廉的售后服務(wù)保
應(yīng)用優(yōu)勢
銅件鍍銀厚度測試儀針對不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測試點(diǎn)分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過軟件操作樣品移動平臺，實(shí)現(xiàn)不同測試點(diǎn)的測試需求；
銅件鍍銀厚度測試儀配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測器，實(shí)現(xiàn)對多鍍層樣品的分析；
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測試窗口不被樣品撞擊。
銅件鍍銀厚度測試儀樣品測試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標(biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
