- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:SDD探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小:φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
電鍍層厚度檢測(cè)儀:Thick800A
測(cè)定步驟:
步:新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步:確定測(cè)試時(shí)間:40S
第三步:測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
電鍍層厚度檢測(cè)儀通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定,確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì),比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的,則需要進(jìn)行基材修正,選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
電鍍層厚度檢測(cè)儀通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定,確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì),比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐?,并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的,則需要進(jìn)行基材修正,選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
技術(shù)指標(biāo)
電鍍層厚度檢測(cè)儀型號(hào):Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
電鍍層厚度檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保






詢價(jià)














