FMZ-200型微電子電路3D直寫(xiě)打印機(jī)
關(guān)鍵詞：3D直寫(xiě)打印機(jī)，微電子電路，視覺(jué)，曲面，直面
一、產(chǎn)品介紹
FMZ-200型微電子電路3D直寫(xiě)打印機(jī)是一種利用微電子電路直寫(xiě)成型儀是通過(guò)將壓縮空氣送入注射器或者是存儲(chǔ)瓶中，將墨 水或者漿料壓進(jìn)與活塞室相連的進(jìn)給管中，利用壓力進(jìn)行直寫(xiě)作業(yè)。當(dāng)活塞處于上沖程時(shí)， 活塞室中就會(huì)填滿墨水或者漿料；當(dāng)活塞向下推進(jìn)滴墨針頭時(shí)，墨水受到壓力便會(huì)從針嘴 壓出。滴出的墨水量由活塞下沖的距離決定，可以手工調(diào)節(jié)，也可以通過(guò)編程進(jìn)行控制。這款設(shè)備可以直寫(xiě)多種材料，對(duì)墨水的要求非常寬泛，粘度范圍從十幾個(gè)厘泊 到幾萬(wàn)厘泊都可以噴射，而且還可以在一些微曲面上進(jìn)行作業(yè)，墨水或者漿料以適當(dāng)?shù)膲?nbsp;力和速度噴涂或滴落在曲面上?？梢愿鶕?jù)預(yù)先設(shè)定的路徑、模板或控制系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行j確定位和控制。 是微電子研究及新能源的重要儀器，也是高等院?？蒲械闹匾O(shè)備。
二、主要應(yīng)用領(lǐng)域：
該設(shè)備可以用于器件及傳感器制備、有機(jī)材料器件、集成電路、半導(dǎo)體、航空航天、衛(wèi) 星、 光伏、新能源、 國(guó)防軍工、生物、醫(yī)療健康、汽車工業(yè)、光電產(chǎn)業(yè)顯示照明、學(xué)術(shù) 和研究領(lǐng)域、企業(yè)開(kāi)發(fā)中心等。例如通過(guò)精準(zhǔn)滴涂用于芯片封裝，精準(zhǔn)畫(huà)線、點(diǎn)等用于線 路修復(fù)，也可用于電極制作和導(dǎo)電粘合以及微曲面畫(huà)線及拉伸薄膜線路制備等。
三、直寫(xiě)機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：
1、視覺(jué)引導(dǎo)對(duì)位套印
2、平面和曲面直寫(xiě)
3、電子電路及功能材料精密直寫(xiě)
4、可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)曲面直寫(xiě)
5、直寫(xiě)線寬 ~ 0.1mm
6、電腦端軟件界面直接畫(huà)軌跡并兼容 CAD 軌跡導(dǎo)入
7、成型方法：直寫(xiě)打印
8、打印頭數(shù)量：3
9、打印頭加熱：可加熱
10、運(yùn)動(dòng)軸：3軸 (X, Y and Z)
11、承載平臺(tái)：真空吸附平臺(tái)(1mm 孔10mm 間距)平臺(tái)可加熱 常溫~80℃℃(可定制溫度)
12、視覺(jué)：CCD視覺(jué)、CCD視覺(jué)構(gòu)圖功能
13、機(jī)械精度(X and Y axis)：0.02mm
14、激光測(cè)高，曲面打印：包含激光測(cè)高、曲面打印
15、電路精度：≤0.1mm(受承印介質(zhì)表面性能影響)
16、打印有效 尺寸：200mm(長(zhǎng))x200mm(寬)
17、設(shè)備尺寸：600mm(長(zhǎng))x550mm(深)x650mm(高)
18、操作界面：電腦端可視化畫(huà)圖及執(zhí)行操作界面軟件及CCD控制軟件輸入數(shù)據(jù)格式：(1)操作界面直接畫(huà)圖(2)導(dǎo)入 AutoCAD 軌跡圖
