詢價
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
Thick800A引線框架鍍銀測厚儀是天瑞公司基于多年經(jīng)驗研發(fā)的一款用于鍍層行業(yè)的無損測試儀器。該儀器支持全自動軟件操作，能夠進行多點測試，測試點和移動平臺均由軟件控制。其功能強大，配合專門開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。
引線框架鍍銀厚度儀
性能特點
引線框架鍍銀測厚儀能夠滿足對不同厚度和不規(guī)則表面樣品的測量需求。
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測試點的要求。
移動平臺的測試重點
使用高精度激光，可自動確定測試的高度。
通過定位激光來確定光斑的位置，以確保測試點與光斑準(zhǔn)確對齊。
鼠標(biāo)可以用來控制移動平臺，點擊鼠標(biāo)的位置即為測量點。
高分辨率探測器
輻射屏蔽效果
測試口傳感器的保護措施。
引線框架鍍銀厚度測量儀
鍍層樣品測試的注意事項
首先需要確認基材及各層鍍層的金屬成分和鍍層的元素順序。天瑞XRF熒光測厚儀最多可以測量五層金屬鍍層的厚度。
通過對鍍層基材的分析，可以確定基材中是否含有可能影響鍍層元素特征譜線的物質(zhì)，例如在PCB印刷電路板基材中的環(huán)氧樹脂中含有的溴元素。
對于成分不是純元素的底材，以及與標(biāo)準(zhǔn)片的底材元素含量不一致的情況，必須進行基材修正，并選擇與樣品相似的底材進行曲線標(biāo)定。
引線框架銀鍍層厚度測量儀
技術(shù)指標(biāo)
引線框架鍍銀測厚儀型號：Thick 800A
元素分析的范圍包括從硫(S)到鈾(U)。
可以同時分析超過30種元素，并且具有五層鍍層。
分析含量通常在ppm到99.9%之間。
鍍層厚度通常在50微米以內(nèi)（不同材料可能有所差異）。
多個可供選擇的分析與識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
引線框架鍍銀測厚儀的多變量非線性回收程序
適應(yīng)溫度范圍為15℃至30℃。
電源：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外形尺寸：576（寬）×495（深）×545（高）毫米。
樣品室尺寸為：500毫米（寬）× 350毫米（深）× 140毫米（高）。
體重：90公斤
