詢價(jià)
- 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器：SDD探測(cè)器
- 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
Thick800A測(cè)鍍銀厚度儀是天瑞經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累而精心研發(fā)的一款儀器，專門用于鍍層行業(yè)。該儀器具備全自動(dòng)軟件操作功能，支持多點(diǎn)測(cè)試，軟件可控制儀器的測(cè)試點(diǎn)及移動(dòng)平臺(tái)。它是一款功能強(qiáng)大的設(shè)備，配合特別開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中表現(xiàn)出色。
詳情介紹
鍍銀厚度測(cè)試儀的性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度和不規(guī)則表面樣品的測(cè)試要求。
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測(cè)試點(diǎn)的要求。
測(cè)鍍銀厚度儀高精度移動(dòng)平臺(tái)能夠地定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度低于0.005毫米。
采用高精度激光技術(shù)，能夠自動(dòng)檢測(cè)測(cè)試高度。
定位激光用于確定光斑位置，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊。
鼠標(biāo)可以控制移動(dòng)的平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的地方就是測(cè)量的點(diǎn)。
高分辨率探頭提高了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
良好的輻射屏蔽效果
測(cè)試口對(duì)高度敏感傳感器的保護(hù)
測(cè)鍍銀厚度儀技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：厚型800A
元素分析的范圍包括從硫（S）到鈾（U）。
可以同時(shí)分析超過30種元素，且具備五層鍍層的功能。
測(cè)量鍍銀厚度的儀器通常分析的含量范圍從ppm到99.9%。
鍍層厚度通常在50微米以內(nèi)（具體根據(jù)材料而異）。
可以選擇的任意數(shù)量的分析與識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基礎(chǔ)效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收算法
適宜的溫度范圍為15℃到30℃。
電源要求：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外形尺寸：576（寬）×495（深）×545（高）毫米。
樣品室的尺寸為：500毫米（寬）× 350毫米（深）× 140毫米（高）。
體重：90公斤
標(biāo)準(zhǔn)配置
測(cè)量銀鍍層厚度的儀器采用開放式樣品腔。
精密的二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，配備可上下移動(dòng)的探測(cè)器和X光管，實(shí)現(xiàn)三維位移。
雙激光定位系統(tǒng)。
鉛玻璃防護(hù)罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高壓與低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)和噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)鍍銀厚度儀主要用于檢測(cè)各種金屬的鍍層厚度，包括鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀和鍍銅等。
測(cè)量金屬鍍層的厚度，以及確定電鍍液和鍍層的成分含量。
主要應(yīng)用于貴金屬加工和珠寶制造行業(yè)；銀行、珠寶銷售及檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
