- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:SDD探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
線路板鍍層測(cè)厚儀是天瑞公司歷經(jīng)多年經(jīng)驗(yàn)研發(fā)的一款專門針對(duì)鍍層行業(yè)的儀器。這款儀器具備全自動(dòng)的軟件操作功能,支持多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制測(cè)試點(diǎn)及移動(dòng)平臺(tái)。作為一款功能強(qiáng)大的儀器,它配備了專門開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中表現(xiàn)優(yōu)異。
詳情介紹

線路板鍍層厚度測(cè)量?jī)x的性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度和不規(guī)則表面的樣品測(cè)試需求。
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測(cè)試點(diǎn)的要求。
線路板鍍層測(cè)厚儀高精度移動(dòng)平臺(tái)能夠位測(cè)試點(diǎn),其重復(fù)定位精度小于0.005毫米。
使用高精度激光,可以自動(dòng)確定測(cè)試的高度。
通過(guò)定位激光確定光斑位置,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊。
鼠標(biāo)可以操控移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置即為測(cè)量點(diǎn)。
高分辨率探頭提升了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
有效的射線屏蔽效果
測(cè)試口高度靈敏的傳感器保護(hù)措施
線路板鍍層厚度測(cè)量?jī)x的技術(shù)參數(shù)
型號(hào):厚型800A
元素分析的范圍涵蓋了從硫(S)到鈾(U)之間的元素。
可以同時(shí)分析超過(guò)30種元素,并支持五層鍍層的檢測(cè)。
分析含量通常在ppm到99.9%之間。
鍍層的厚度通常不超過(guò)50微米(每種材料的情況有所不同)。
線路板鍍層測(cè)厚儀可以選擇多個(gè)不同的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)修正模型。
多變量非線性回收算法
適應(yīng)溫度范圍為15℃到30℃。
電源要求:交流220V±5V,建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外形尺寸:576(寬)×495(深)×545(高)毫米
樣品室的尺寸為:500毫米(寬)×350毫米(深)×140毫米(高)。
重量為90千克。
標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品室。
精密的二維移動(dòng)樣品平臺(tái),配備可上下移動(dòng)的探測(cè)器和X光管,從而實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)功能。
雙激光定位系統(tǒng)。
鉛玻璃防護(hù)罩。
Si-Pin探測(cè)器是一種硅基探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高壓和低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)和噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)黃金、鉑金、銀等貴金屬及各種首飾的成分進(jìn)行檢測(cè)。
金屬涂層的厚度測(cè)量以及電鍍液和涂層成分的分析。
線路板鍍層測(cè)厚儀主要應(yīng)用于貴金屬加工與首飾制作行業(yè),以及銀行、首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu),還包括電鍍行業(yè)。







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