晶圓面內(nèi)對位臺
專為芯片-品圓鍵合(Dle-to-Wafer,D2W)應(yīng)用場景而設(shè)計，具備高精度、高動態(tài)吶應(yīng)、且可集成于多種封裝設(shè)備的納米級運動控制系統(tǒng)。
1、技術(shù)特點
多自由度并聯(lián):面內(nèi)三自由度納米級調(diào)整。
魯棒性:滿足鍵合過程變力條件下的力位何服需求。
適配性:適配8寸，12寸晶圓吸盤。
高剛度:帶載諧振高，滿足高速對準(zhǔn)需求。
高剛性:面外剛度，適應(yīng)偏置鍵合(D2W)需求。
2、2D尺寸圖
3、規(guī)格參數(shù)
JKZC-N19 | 單位 | |
運動軸 | X，Y，θZ | |
驅(qū)動類型 | 壓電陶瓷 | |
X/Y閉環(huán)行程 | ±50/±50 | μm |
θZ偏轉(zhuǎn)角度 | ±0.5 | mrad |
X/Y最小步長 | 1/1 | nm |
θZ最小步長 | 100 | mrad |
帶載諧探頻率@3kg | 120/120/180 | Hz |
負(fù)載 | 3 | kg |
整定時間 | 30/80/100 | ms |
傳感器類型 | 電容傳感器 | |
自重 | 7.26 | kg |
尺寸 (LxWxH) | 300x300x50中空φ138 | mm |
工作溫度 | -20-100 | ℃ |
電氣接口 | D-sub9(可定) | |
線纜長度 | 2 | m |
4、適配控制器
