Therm-O-Disc P1H103T 是一款由美國(guó)Sensience（原艾默生Emerson熱敏電阻事業(yè)部）研發(fā)制造的軸向引線(xiàn)型玻璃封裝NTC熱敏電阻溫度傳感器。該傳感器核心參數(shù)為R25阻值10KΩ ±2%、Beta值3965K（25/75°C） 、互換精度高達(dá)±1°C，廣泛用于對(duì)溫度檢測(cè)精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性有嚴(yán)苛要求的工業(yè)控制、電源管理及電機(jī)保護(hù)場(chǎng)景。產(chǎn)品采用全密封軸向玻璃體（DO-35）封裝工藝，具備出色的防潮性與抗機(jī)械應(yīng)力能力，支持-40°C至+200°C的寬工作溫度范圍。相比傳統(tǒng)雙金屬溫控開(kāi)關(guān)（僅能離散檢測(cè)1-2個(gè)溫度點(diǎn)），P1H103T可提供大范圍連續(xù)性溫度監(jiān)測(cè)，通過(guò)配套外部橋式電路與MCU實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)溫度控制，是現(xiàn)代智能化熱管理系統(tǒng)的核心感知元件。

產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)、所有型號(hào)溫度點(diǎn)、工作原理、適用場(chǎng)景、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 核心電氣參數(shù)

參數(shù)項(xiàng) 典型數(shù)值

額定阻值 @25°C (R25) 10KΩ ±2%

Beta值 (25/75°C) 3965K

互換精度 ±1°C

封裝形式 軸向引線(xiàn)玻璃封裝（DO-35外形）

工作溫度范圍 -40°C ~ +200°C

耗散常數(shù) 典型值 2mW/°C（靜止空氣中）

熱時(shí)間常數(shù) ≤10秒（靜止空氣中，63.2%響應(yīng)）

2. 電阻-溫度（R-T）特性表

P1H103T 的實(shí)測(cè) R-T 特性數(shù)據(jù)如下:

溫度 (°C) 電阻值 (Ω) 溫度 (°C) 電阻值 (Ω)

0 32,654 40 5,327

10 19,903 50 3,603

20 12,493 70 1,752

25 10,000 100 680

30 8,056 150 ~177

35 ~6,540 200 ~56

3. 同系列可選型號(hào)一覽

型號(hào) R25阻值 型號(hào) R25阻值

1H103T 10KΩ P1H103 10KΩ

P1H103T 10KΩ P1H103TTR 10KΩ（編帶包裝）

P1G103TR 10KΩ（編帶包裝） 1H303T 30KΩ

1H503T 50KΩ 1H104T 100KΩ

1H10307T 10KΩ 1H10308TTR 10KΩ（編帶包裝）

1H30325T 30KΩ 1H30326T 30KΩ

4. 工作原理

P1H103T 屬于負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻，由多種金屬氧化物（Mn、Ni、Co等）經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成的半導(dǎo)體陶瓷材料制成。當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí)，半導(dǎo)體晶格內(nèi)部載流子濃度隨熱能增加而顯著上升，導(dǎo)致材料電阻值呈指數(shù)形式下降，遵循經(jīng)典的Steinhart-Hart非線(xiàn)性方程。與雙金屬溫控開(kāi)關(guān)不同的是，P1H103T僅作為純溫度傳感器使用，其輸出端不直接驅(qū)動(dòng)繼電器或加熱器，外接控制與保護(hù)功能均由配套的微處理器（MCU）或模擬電路完成，從而實(shí)現(xiàn)更靈活、更精準(zhǔn)的連續(xù)溫度閉環(huán)控制。

5. 適用場(chǎng)景

工業(yè)自動(dòng)化：PLC/DCS系統(tǒng)模擬量溫度采集、配電柜溫度監(jiān)測(cè)、變壓器繞組溫度保護(hù)

電機(jī)保護(hù)與控制：驅(qū)動(dòng)電機(jī)定子繞組、軸承端蓋及冷卻系統(tǒng)溫度的實(shí)時(shí)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)

新能源與儲(chǔ)能：鋰電池PACK溫度采集、BMS電池管理系統(tǒng)、儲(chǔ)能變流器溫度監(jiān)測(cè)

電源管理：工業(yè)開(kāi)關(guān)電源、UPS不間斷電源、充電樁功率模塊的過(guò)溫檢測(cè)與保護(hù)

HVAC與制冷：熱泵機(jī)組、冷水機(jī)組、冷鏈運(yùn)輸?shù)娜秶B續(xù)溫度監(jiān)控

汽車(chē)電子：車(chē)載DC-DC模塊、車(chē)載充電機(jī)(OBC)、電機(jī)電控系統(tǒng)的溫度感知

6. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

全量程連續(xù)感知：相較于雙金屬片溫控器僅能實(shí)現(xiàn)1-2個(gè)溫度點(diǎn)的離散式切換，NTC熱敏電阻可實(shí)現(xiàn)從-40°C至+200°C的不間斷溫度感知與量化輸出。

自熱特性極低：在推薦激勵(lì)電壓（約2V直流）下工作時(shí)，自熱效應(yīng)引起的測(cè)量偏差可控制在0.1°C以?xún)?nèi)，確保高精度測(cè)溫的有效性。

優(yōu)異的互換性：±1°C的公差范圍使得器件能夠在現(xiàn)場(chǎng)直接替換而無(wú)需重新標(biāo)定，顯著降低批量生產(chǎn)和售后維護(hù)成本。

軍工級(jí)玻璃密封：全密封軸向玻璃封裝可有效阻隔潮氣與腐蝕性氣體，確保在嚴(yán)苛工況下（高濕、油浸、化工環(huán)境）保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。

兼容標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：標(biāo)準(zhǔn)的DO-35插件封裝完全兼容波峰焊與回流焊工藝，支持編帶包裝（如P1H103TTR），適應(yīng)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。

注意：以上參數(shù)為熱敏電阻本體指標(biāo)，實(shí)際性能可能因用戶(hù)選擇的灌封材料、導(dǎo)熱膠、外殼結(jié)構(gòu)及配套電路設(shè)計(jì)而有所差異，建議在具體應(yīng)用中根據(jù)工況進(jìn)行實(shí)測(cè)校準(zhǔn)。

常見(jiàn)問(wèn)題解答 FAQ

Q1：P1H103T 能否直接替代雙金屬溫控開(kāi)關(guān)？

不可以直接替換。P1H103T 是純溫度感知元件，不具備任何開(kāi)關(guān)輸出或負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力。替代方案中需增加MCU、比較器或溫度監(jiān)控IC來(lái)解析其電阻信號(hào)并生成對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)或PWM控制輸出。但正因如此，它支持遠(yuǎn)超雙金屬開(kāi)關(guān)的連續(xù)多級(jí)溫度設(shè)定，可顯著提升系統(tǒng)保護(hù)精度與控制靈活性。

Q2：如何計(jì)算特定溫度下的阻值？

P1H103T 的 R-T 關(guān)系遵循Steinhart-Hart方程：1/T = a + b·ln(R) + c·[ln(R)]3。其中a、b、c參數(shù)由制造商根據(jù)實(shí)測(cè)標(biāo)定，Grade 1材料的典型Beta參考值為3965K(25/75°C)。建議通過(guò)查表法（Lookup-Table）在MCU中實(shí)現(xiàn)溫度計(jì)算，以獲得的精度與響應(yīng)速度。

Q3：推薦的工作電流和激勵(lì)電壓是多少？

建議橋式電路或分壓電路的激勵(lì)電壓控制在2V DC左右，以將自熱效應(yīng)降低到程度。對(duì)于10KΩ阻值在25°C條件下，流經(jīng)熱敏電阻的電流建議控制在100μA-300μA范圍，可有效抑制由于焦耳熱引起的測(cè)量誤差。

Q4：P1H103T 的引線(xiàn)可以剪短或焊接延長(zhǎng)嗎？

可以。軸向引線(xiàn)支持剪短與焊接操作。但剪短后需重新校準(zhǔn)系統(tǒng)，因?yàn)橐€(xiàn)本身會(huì)貢獻(xiàn)少量串聯(lián)電阻（約數(shù)mΩ至數(shù)十mΩ，視剪短比例可忽略）。如需延長(zhǎng)引線(xiàn)距離，建議采用等電位四線(xiàn)Kelvin接法消除長(zhǎng)線(xiàn)纜引入的導(dǎo)線(xiàn)電阻誤差。

Q5：玻璃封裝是否有破裂或損壞風(fēng)險(xiǎn)？

在常規(guī)PCB插裝及波峰焊操作中，軸向玻璃封裝具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但在劇烈振動(dòng)或持續(xù)高頻交變應(yīng)力環(huán)境下（如車(chē)載、航空發(fā)動(dòng)機(jī)艙），建議在PCB安裝時(shí)增加RTV硅膠固定點(diǎn)膠，或采用額外的減振安裝夾具。