SMD式器件 MB6S

　　MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。SOIC是指一類封裝的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封裝。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%.與對(duì)應(yīng)的DIP封裝有相同的插腳引線。對(duì)這類封裝的命名約定是在SOIC或SO后面加引腳數(shù)。

　　MB6S產(chǎn)品參數(shù)
　　相數(shù)：?jiǎn)蜗?br />　　電壓， Vrrm:600V
　　電流， If 平均：0.5A
　　正向電壓 Vf ：1V
　　功耗， Pd:1.4W
　　安裝類型：SMD
　　封裝類型：SOIC
　　針腳數(shù)：4
　　外寬：4.9mm
　　外部深度：4.2mm
　　外部長(zhǎng)度/高度：3mm
　　封裝類型：SOIC
　　電流， Ifs ：35A
　　相數(shù)：1
　　表面安裝器件：表面安裝
　　輸入電壓 有效值：420V
　　MB6S封裝形式：SOIC

　　MB6S代理廠家擁有多年的代理經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品成熟，品質(zhì)有保障，是廣大使用用戶的。公司從事電子元器件的銷售和配套，主要經(jīng)銷產(chǎn)品有：IC,二三極管，電容電阻，電感磁珠，鉭電容，繼電器，LED燈，保險(xiǎn)管及線材。所有產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保要求。
　　多年的電子元器件經(jīng)營(yíng)，形成了系統(tǒng)化的配套能力，規(guī)范化的質(zhì)量管控。誠(chéng)信相待各方朋友！