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產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù):
頻率范圍:6.0 ~ 80MHz
頻率公差(25℃)±30ppm,or specify
在工作溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定度:±30ppm,or specify
工作溫度范圍:- 20 ~ +70 oC, or specify
并聯(lián)電容(C0):5 pF Max.
驅(qū)動(dòng)級(jí):1~200μW (100 μW typical)
負(fù)載電容:Series, 8 pF, 12 pF, 15 pF, 20pF, or specify
老化(25℃):± 3 ppm / year Max.
儲(chǔ)存溫度范圍:- 40 ~ + 85 oC
貼片晶振的發(fā)展趨勢:
貼片晶振即SMD晶振,是采用表面貼裝技術(shù)制造封裝的微小型化無插腳晶體振蕩器,具有體積小,焊接方便,效率高等特點(diǎn),在電子消費(fèi)產(chǎn)品中十分常見。貼片晶振常用于手機(jī), 電腦周邊數(shù)碼相機(jī),MP3,U盤等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
1、小型化、薄片化和片式化
2、高精度與高穩(wěn)定度
3、低噪聲,高頻化
4、低功能,快速啟動(dòng),低電壓工作