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XLE-1型 大平臺(tái)金相檢測(cè)顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路,晶片的質(zhì)量檢測(cè)而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)制造的。金相檢測(cè)顯微鏡的特點(diǎn):1.放大倍數(shù):40倍至400倍;2.超大型載物臺(tái) 技術(shù)參數(shù) 1. 機(jī)械筒長(zhǎng) 160mm 2.
| 物鏡 | 數(shù)值孔徑 | 有效工作距離(mm) | 介質(zhì) |
| 4× | 0.10 | 17.912 | 干 |
| 10× | 0.25 | 6.544 | 干 |
| 20× | 0.40 | 1.05 | 干 |
| 40× | 0.65 | 0.736 | 干 |