(資料圖片)

事件：公司發(fā)布二季度業(yè)績(jī)，收入8.2 億，環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)8%。但利潤(rùn)端由于上游恢復(fù)慢于預(yù)期，產(chǎn)品價(jià)格承壓，毛利率（環(huán)比下降1.6 個(gè)百分點(diǎn)）及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均有所下滑。

CCL 行業(yè)底部已現(xiàn)：受益于PCB 廠商稼動(dòng)率恢復(fù)，二季度國(guó)內(nèi)CCL 廠商（如生益科技、南亞新材等）收入端均有所回暖。另外根據(jù)我們的市場(chǎng)調(diào)研，目前行業(yè)端產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)逐步企穩(wěn)，且上游PCB 廠商庫(kù)存水平降至1-2 周（正常庫(kù)存為1-2 個(gè)月）。我們認(rèn)為三季度終端需求環(huán)比回暖將帶動(dòng)PCB 廠商稼動(dòng)率持續(xù)上行，而CCL也有望進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)周期，帶動(dòng)收入以及盈利能力反彈。

AI 驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，CCL 結(jié)構(gòu)升級(jí)：AI 需求爆發(fā)將顯著帶動(dòng)高速CCL 需求，1）AI 服務(wù)器PCB/CCL 用量的主要增長(zhǎng)來(lái)源于GPU 板組，以DGXA100 為例，OAM+UBB PCB 總面積約0.6 平方米，采用Ultra low loss 等級(jí)CCL；2）AI 服務(wù)器將推動(dòng)400G 交換機(jī)/光模塊需求，CCL 規(guī)格由M6 轉(zhuǎn)向M7/M8，帶動(dòng)CCL量?jī)r(jià)齊升。另一方面，AI 服務(wù)器CCL 供應(yīng)商以海外、臺(tái)資為主，其中臺(tái)光電在AI 服務(wù)器領(lǐng)域市占率約60%，公司有望獲取一定市場(chǎng)份額。根據(jù)中報(bào)披露，公司Ultra low loss CCL 產(chǎn)品在數(shù)通56Gbps 交換機(jī)已進(jìn)入小批量階段，在400G 光模塊以及高階AI 服務(wù)器領(lǐng)域正在加速新序列產(chǎn)品開發(fā)，并積極推進(jìn)多家終端認(rèn)證工作。未來(lái)伴隨高毛利的高速CCL產(chǎn)品放量，公司整體毛利率也將有所提升。

CBF 材料取得階段性突破： 作為國(guó)內(nèi)計(jì)算芯片關(guān)鍵上游封裝原材料，公司CBF產(chǎn)品有望打破日商壟斷，保證國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn)。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)在ECP 及FC-BGA 等應(yīng)用場(chǎng)景，于重要終端客戶及下游客戶中開展驗(yàn)證，并取得階段性良好成果。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈調(diào)研，公司產(chǎn)品相較友商認(rèn)證進(jìn)度領(lǐng)先，未來(lái)有望在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獲得主要市場(chǎng)份額。

估值與建議：目前國(guó)內(nèi)可比半導(dǎo)體材料公司2024年估值約為30x-50x，而CCL 公司約為10-15x，我們認(rèn)為20x 2024PE 為公司合理估值。我們預(yù)計(jì)公司2023/2024 年凈利潤(rùn)分別為-0.01/3.06 億元（此前預(yù)測(cè)為0.55/3.66 億元），對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)43 元（原目標(biāo)價(jià)52 元，20x 2024PE，-17%），維持優(yōu)于大市評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)：1）新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期；2）競(jìng)爭(zhēng)加劇；3）銅價(jià)持續(xù)上漲沖擊盈利能力；4）產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。

標(biāo)簽：