一、設(shè)備功能 
    北京星河AOI置于錫膏印刷后可檢測：焊膏量不足、焊膏量過多、焊膏圖形對焊盤的重合不良、焊膏圖形之間的粘連、PCB焊盤焊盤以外處的焊膏污染； 
    北京星河AOI置于回流焊前可檢測：是否缺件、元器件是否貼錯、性方向是否正確、有無反轉(zhuǎn)及側(cè)立、元器件位置的偏移量、焊膏壓入量的多少； 
    北京星河AOI置于回流焊后可檢測：是否缺件、元器件是否貼錯、性方向是否正確、有無翻面、側(cè)立與立碑、元器件位置的偏移量、焊點質(zhì)量（錫量過多、過少與焊點錯位）、焊點橋接。 
     
    二：技術(shù)參數(shù) 
     
    序號 型號 SRT-VT-110 
    1 PCB尺寸范圍 20×20mm--330×430mm 
    2 基板厚度范圍 0.5mm—4mm 
    3 器件高度 &plun;40mm 
    4 小器件 0201（定制可01005） 
    5 傳送方式 伺服電機(jī)+滾珠絲杠 
    6 寬度調(diào)整 手動 
    7 標(biāo)準(zhǔn)檢測速度 14cm2/s—20cm2/s 
    8 器件偏角 0——300度 
    9 影像分辨率 15µm/像素（定制可8µm/像素） 
    10 光源種類 三角都四角LED光源（紅、藍(lán)、綠、白） 
    11 攝像頭 140萬像素CCD數(shù)字?jǐn)z像頭 
    12 可識別條碼 Code39、Code128、Inter Leaved20f5、EAN12、PDF-417、Data Matrix 
    13 操作系統(tǒng) Windows XP或Windows2000（中文版） 
    14 電源 AC220V，50HZ 
    15 環(huán)境溫度 5℃--39℃ 
    16 環(huán)境濕度 5%--39% 
    17 重量 300kg 
    18 可選部件 檢測結(jié)果打印機(jī)、SPC模塊、脫機(jī)編程軟件、維修工作站 
     
    三：產(chǎn)品技術(shù)特點 
     
    1、 貼片機(jī)數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能 
    可利用貼片機(jī)的數(shù)據(jù)，自動生成編程數(shù)據(jù)，可大變成速度； 
    2、 庫元件功能 
    強(qiáng)大、完善的元件庫，類似元件自動調(diào)用編程方法，編程速度，規(guī)范編程數(shù)據(jù)； 
    3、 多線程處理技術(shù) 
    充分發(fā)揮計算機(jī)的性能優(yōu)勢，測試速度； 
    4、 異步人工判別功能 
    操作人員的判別與機(jī)器測試同步進(jìn)行，大大檢板速度； 
     
    5、 任意選用MARK點 
    除了可以使用傳統(tǒng)的圓形、矩形、十字形、三角形標(biāo)志作為MARK點，還可以使用任意有特征的標(biāo)志作為MARK點。可以選取多達(dá)3個備用MARK電，電路板的可定位性。 
    6、 無需CAD數(shù)據(jù)自動元件定位 
    本設(shè)備不可以直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù)及貼片機(jī)數(shù)據(jù)，即便在沒有CAD數(shù)據(jù)情況下，軟件仍可自動查找到元件并按選定的方法自動編程。 
    7、 分立元件色環(huán)測試 
    業(yè)界的分立元件測試技術(shù)，可以提取分立元件的色環(huán)信息并進(jìn)行相關(guān)測試。 
    8、 任意角度測量方式 
    元件、焊腳、焊錫以及橋接測試，都可以按任意角度進(jìn)行測試 
    9、 自動路徑優(yōu)化 
    相機(jī)行走路徑，都是根據(jù)智能機(jī)器學(xué)習(xí)方法進(jìn)行了路徑的優(yōu)化設(shè)置，相機(jī)以短路徑、快方式進(jìn)行測試。 
    10、 IC管腳及分立元件焊腳自動分割 
    技術(shù)、自動分割I(lǐng)C管腳以及分立元件焊腳并能自動設(shè)置各個管教的測試方法。避免了逐個管腳編程設(shè)定焊錫量與短路窗口的麻煩，編程速度塊5。 
    11、 多標(biāo)準(zhǔn)對比方式（替換件功能） 
    替換件功能通過設(shè)置多個參照標(biāo)準(zhǔn)，在客戶同時使用多批元件或多個廠家的同型號不同外觀元件是不產(chǎn)生誤報。 
    12、 波峰焊檢測能力 
    業(yè)內(nèi)強(qiáng)的波峰焊檢測能力，能檢測細(xì)微的空焊缺陷。 
    13、 有鉛制程/無鉛制程 
    系統(tǒng)可根據(jù)有鉛或無鉛焊接的不同特點，自動調(diào)整檢測參數(shù)，測試效果。 
    14、 學(xué)習(xí)操作其簡單 
    產(chǎn)品目前支持中文、英文、操作人員的培訓(xùn)一般不過1.0小時，編程人員培訓(xùn)一般不過0.5天。 
    15、 業(yè)內(nèi)編程快穩(wěn)定的設(shè)備 
    要器件的XY坐標(biāo)和電路板的出料單（BOM）就可以自動學(xué)習(xí)，適合多品種少批量的生產(chǎn)環(huán)境，學(xué)習(xí)使用的標(biāo)準(zhǔn)電路板可以容錯、不影響編程的正確性，參數(shù)的自動優(yōu)化少只要5塊被測板即可穩(wěn)定，適合產(chǎn)品品種多，更換頻繁的情況。 
    16、 技術(shù)的卡板結(jié)構(gòu)，輕松應(yīng)對無邊電路板 
    自動夾緊卡板結(jié)構(gòu)，方便取放電路；電路板元件距板邊的距離小為仍可輕松應(yīng)對，無需額外的卡具或托板。 
    17、 自動正反面功能 
    自動正反面功能使得雙面測試變的輕松簡單。 
    18、 數(shù)據(jù)統(tǒng)計/轉(zhuǎn)移功能 
    幫助管理層分析控制工藝流程常出問題的環(huán)節(jié)。