| 全自動硅片測厚儀 |
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適用于硅片、箔片等各種材料的厚度測量。 |
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功能特點 |
| 微電腦控制、液晶顯示 菜單式界面、PVC操作面板 接觸式測量 測頭自動升降 手動、自動雙重測量模式 數據實時顯示、自動統(tǒng)計、打印 標準接觸面積、測量壓力（非標可選） 標準量塊標定 微型打印機 RS232接口 網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸 | |
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技術參數 |
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測量范圍：0～2mm（常規(guī)） | |
北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司
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