儀器簡(jiǎn)介：
技術(shù)參數(shù)：
主要特點(diǎn)：
適用于大多數(shù)的固態(tài)材料的SEM和TEM樣品的制備。的定點(diǎn)磨削和樣品磨制狀況的隨時(shí)觀察功能，尤其適用于電子類產(chǎn)品的失效分析實(shí)驗(yàn)。
技術(shù)參數(shù)：
1. 材料去除自動(dòng)控制：2微米;
2. 磨盤轉(zhuǎn)速：1~50轉(zhuǎn)/分
3. 磨制情況觀察：200倍觀察器；
4. 適用材料：微電子元件、金屬材料、陶瓷、礦物、復(fù)合物等；
5. 磨盤和制備表面；精密玻璃盤、金剛石磨料薄膜；
6. 附件包括；SEM和TEM卡具，樣品磨制后無需噴金，可直接進(jìn)行TEM實(shí)驗(yàn)；
7. 其它性能，請(qǐng)參看該系統(tǒng)詳細(xì)資料。
主要特點(diǎn)：
可使操作者有效的控制所需的材料的去除量，同時(shí)還能隨時(shí)的無需取下樣品即可觀察樣品的磨制情況，從而有效的提高工作的性和效率。