Struers TargetSystem專為研發(fā)和失效分析實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)試樣制備和其它高的試樣制備而設(shè)計(jì)制造，系統(tǒng)為+-5微米。主要應(yīng)用于包括微電子元器件、分層剝離和FA等需要進(jìn)行微裂紋檢查的領(lǐng)域。系統(tǒng)的各種組件（TargetMaster，TargetDoser，TargetX，TargetZ）可根據(jù)需要采用若干種方式隨意組合。
技術(shù)參數(shù)：
詳見產(chǎn)品手冊(cè)。
上圖為TargetMaster+TargetDoser+TargetX。
主要特點(diǎn)：
- 自動(dòng)制備、清洗和測(cè)量 - 已鑲/未鑲試樣的橫斷面切割與平行拋光
- 可見（外部）和隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)的實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)
- 機(jī)載激光測(cè)量系統(tǒng)*，為±5微米
- 智能制備系統(tǒng)（IPS）
- IPS數(shù)據(jù)庫(kù)，可提供研磨和拋光表面去除率自動(dòng)重算去除率和時(shí)間
- 操作十分簡(jiǎn)便
您的受益
- 目標(biāo)試樣不丟失
- 大幅縮短制備時(shí)間 (< 30分鐘)
- 對(duì)操作員技能無(wú)依賴性
- 完全可再現(xiàn)性
TargetMaster：小型拋光機(jī)，適用于對(duì)要求極高的FA實(shí)驗(yàn)室?？梢詥为?dú)使用，或者與兩種測(cè)量站TargetZ和TargetX之一配合使用。TargetMaster自動(dòng)拋光至目標(biāo)值，誤差僅數(shù)微米。
TargetX：隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)用測(cè)量站。站安裝在用戶X射線（不包含）中，通過(guò)外部控制臺(tái)操作，允許進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)和測(cè)量。對(duì)于可見（外部）目標(biāo)的試樣，采用TargetZ。
TargetZ：可見（外部）目標(biāo)試樣用測(cè)量站。