MIRA 3 XMU/XMH是TESCAN新推出的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡系列,以高品質(zhì),完全計(jì)算機(jī)控制,用戶友好界面為基礎(chǔ)的系列產(chǎn)品.具有很多用戶使用方便,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,分析高效為特點(diǎn)的設(shè)計(jì).
1．高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率，高電流和低噪音圖片。獨(dú)有的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)提供了多種工作模式和顯示模式，體現(xiàn)了Tescan特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設(shè)計(jì)。
2．結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計(jì)軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™）可模擬和進(jìn)行束斑優(yōu)化。
3．成像速度快。
4．高吞吐量/自動(dòng)取域。例：自動(dòng)顆粒定點(diǎn)分析。
5．出眾的電動(dòng)載臺(tái)設(shè)計(jì)，支持能譜儀（EDX），波譜儀（WDX），背散射電子衍射儀（EBSD）。
6．由于使用了強(qiáng)力的渦淪分子泵和無(wú)油干式機(jī)械泵，因而可以快速簡(jiǎn)單得到干凈的真空樣品室。電子槍由離子泵抽真空。
7．完善的顯微鏡自動(dòng)設(shè)置包括電子光路設(shè)置和對(duì)中。
8．成熟的控制軟件，圖片獲取，存檔，處理和分析功能。
9．網(wǎng)絡(luò)操作和內(nèi)置的遠(yuǎn)程控制/診斷是Tescan的標(biāo)準(zhǔn)配置。
10.15種強(qiáng)大的自動(dòng)功能。
11.完全自動(dòng)的軟件安裝.
12.強(qiáng)大的圖象處理功能,使用的電鏡控制軟件,圖像抓取,加工,處理和分析;
I.顯示尺寸：4種實(shí)時(shí)影像顯示尺，可至1024x1024；9種圖像存儲(chǔ)尺寸，可至8192x8192。同時(shí)可選擇正方形、4x3長(zhǎng)方形、2x1長(zhǎng)方形3種尺寸，也可同時(shí)顯示任意張實(shí)時(shí)影像或儲(chǔ)存圖像。
II.掃描速度：從20ns/圖素到10ms/圖素，可階級(jí)式或連續(xù)式的調(diào)整。
III.聚焦窗口：可連續(xù)式調(diào)整聚焦窗口的大小和位置。
IV.動(dòng)態(tài)聚焦,點(diǎn)&線掃描
V. 圖像處理(Image processing)：提供15種圖像處理功能。
VI.量測(cè)功能：提供13種量測(cè)的功能
VII.圖像存盤(pán)：
1).瀏覽已儲(chǔ)存影像的相本。
2).找尋已儲(chǔ)存影像的數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)。
3).產(chǎn)生及從程序中直接打印。
4).實(shí)時(shí)或儲(chǔ)存的影像均可處理。
13.卓越的分析品質(zhì);
1)選擇目標(biāo)區(qū)域：以灰階及彩色為起始點(diǎn)-針對(duì)選擇的區(qū)域著色及量測(cè)。
2)3D掃描：可通過(guò)各探頭的配合，顯示真實(shí)的三維圖象。
3)硬度分析：以Vickers式硬度或Brinell式硬度標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)量分析樣品。
4)多圖片校正：可以校正其它電鏡拍攝的照片的放大倍數(shù)。
5)打印放大倍數(shù)：調(diào)整顯示屏以及打印輸出時(shí)放大倍數(shù)差異。
6)關(guān)機(jī)時(shí)間設(shè)定：可以設(shè)定次自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)間。
7)公差
可選配軟件
8)形態(tài)學(xué)：該軟件可對(duì)樣品圖片進(jìn)行自動(dòng)分析，測(cè)量和分類(lèi)。其圖片來(lái)源可以是顯微鏡，數(shù)碼相機(jī)等。
9)顆粒度分析：可以對(duì)多區(qū)域內(nèi)的樣品進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量，分析和分類(lèi)（不過(guò)分析樣品必須在掃描窗口內(nèi)）。該軟件結(jié)合形態(tài)學(xué)軟件使用，功能更加完善。
10)自動(dòng)連續(xù)截圖
11)樣品觀測(cè)
12)鼠標(biāo)連接：安裝該軟件后，可以用電子顯微鏡的鼠標(biāo)控制其他連接設(shè)備的鼠標(biāo)進(jìn)行操作。
技術(shù)參數(shù)：
1. 分辨率:高真空(二次電子)1.0nm at 30kV,1.2nm at 15kV,2.0nm at 3kV,3.5nm at 1kV
(背散射電子): 2.0 nm at 30 kV(XMH型選配，XMU型標(biāo)配)
低真空(低真空二次電子)﹕1.5 nm at 30 kV ,3.0 nm at 3 kV (XMU型選配)
2.放大倍數(shù):4 tox
3.真空系統(tǒng):電子槍真空<3*10 -7Pa
離子槍真空<5*10 -6Pa
樣品室/低真空7-150Pa(U型標(biāo)配)
4.加速電壓0.2kV to 30Kv
5.電子束電流2pA—100nA
6.內(nèi)部直徑: 300mm(寬) x 300mm(深)
樣品室門(mén)：280mm(寬) x 310mm(高)
接口數(shù): 11+
7.樣品臺(tái)行程:（5軸馬達(dá)控制）
X=130mm——馬達(dá)控制
Y=130mm——馬達(dá)控制
Z=100mm——馬達(dá)控制
R=360°連續(xù)馬達(dá)控制
T=-30° 至+90°馬達(dá)
樣品高度143mm.
*U型為高低可變真空，H型為高真空電鏡
主要特點(diǎn)：
國(guó)內(nèi)使用中文操作界面的電鏡廠商
1.電磁式電子槍自動(dòng)對(duì)中;
2.可以提供四種觀察影像模式:分辨率模式;景深模式;廣角模式;魚(yú)眼模式,很方便尋找樣品位置;傾斜電子束模式
3.的低真空二次電子探測(cè)器(LVSTD).
4.紅外線樣品室內(nèi)攝像裝置,可以在測(cè)量同時(shí)觀測(cè)樣品;
5.真空系統(tǒng)采用一臺(tái)機(jī)械泵和一臺(tái)分子泵，電子槍部分使用離子泵，抽真空速度快,在更換樣品后,三分鐘內(nèi)就可達(dá)到待測(cè)狀態(tài);并且不需要使用冷卻水冷卻.
6.采用氣墊減震系統(tǒng)
7.先進(jìn)的軟件系統(tǒng),在數(shù)據(jù)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)記錄數(shù)據(jù)打印等方面具有多種創(chuàng)新功能.
8.11個(gè)以上外擴(kuò)展接口.
9.可進(jìn)行遠(yuǎn)程控制
