邦定開(kāi)短路測(cè)試機(jī)的詳細(xì)信息

• 別名：OPEN / SHORT TEST SYSTEM
• 用途：邦定開(kāi)短路測(cè)試

開(kāi)路/短路測(cè)試系統(tǒng)（OPEN / SHORT TEST SYSTEM）YIT-400  應(yīng)  用 •金屬連線邦定（Wire Bonding）后金屬模（Die）和導(dǎo)線（Lead）之間應(yīng)連接金屬線的開(kāi)路測(cè)試及相鄰金屬連線Wire之間的短路測(cè)試 描  述 •控制金屬連線邦定（Wire Bonding）及材料（Mold）工程上的錯(cuò)誤因素 •新型封裝（Package）的快速穩(wěn)定化 •海外元件廠家的裝配費(fèi)用（Assembly Charge）節(jié)減(信賴性提高) •直接影響設(shè)備（Assembly）效率的提高類 別項(xiàng) 目YIT-400開(kāi)路/短路測(cè)試檢測(cè)物料封裝（Target Package）尺寸23х23,31х31,35х35,37.5х37.5,40х40 (PBGA,TBGA STRIP) 等等并串聯(lián)接方式（Parallelism）1 Parallelism連接方式Pogo Socket & Pogo Pin連接轉(zhuǎn)換結(jié)束時(shí)間約20分鐘設(shè)備更改部分（Change Kit）Socket, Dut板, Carrier, Window夾爪界面方法(Interface Method)ISA Bus電     源AC220V±10%,單相50/60Hz氣     壓4 ~ 6 kg/cm²外形尺寸(mm)1084(W)х744(D)