產(chǎn) 品 特 色：

全 自 動

☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數(shù)千個焊盤

★ 自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異

☆ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標

高 精 度

☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）

★ 高重復(fù)（0.5um），人為誤差小，GRR高

☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高

★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素

☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）

★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低

☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形

★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異

☆ 直接驅(qū)動：馬達不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動絲桿定位高

★ 低震動運動系統(tǒng)，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌

高靈活性和適應(yīng)性

☆ 大板測量：可掃描區(qū)域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm

★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm

☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤

★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別

☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度

★ 快速調(diào)整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整

☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享

★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快

☆ 逐區(qū)對焦功能，適應(yīng)大變形度基板

★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

3D效果真實

☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調(diào)

★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放

☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放

★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式

易編程、易使用、易維護

☆ 編程容易，自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件

★ 任意位置視場半自動測量功能

☆ 全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш?，定位和檢視方便

★ XY運動組件防塵蓋板設(shè)計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養(yǎng)容易

☆激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長

統(tǒng)計分析功能強大

☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)。

★ 按被測產(chǎn)品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當時的印刷、錫膏、

   鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。

☆   制程優(yōu)化分類統(tǒng)計，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進行條件

   分類統(tǒng)計，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找穩(wěn)定的制程參數(shù)配置。

★   截面分析功能強大：點高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度

   斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整打印。