電子負(fù)載模塊卓越功能及優(yōu)點(diǎn)：

 1.      高速數(shù)位MCU為主控芯片；

2.      采用RS485國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；

3.      主要器件均為進(jìn)口材料；

4.      恒壓、恒流、LED負(fù)載模式(CC/CV/LED)

5.      各通道可獨(dú)立設(shè)定負(fù)載參數(shù)；

6.      保護(hù)OPP/OTP功能完善；

7.      加載及回讀數(shù)據(jù)快速；

8.      提供協(xié)議碼用戶可二次開(kāi)發(fā)；

9.      獨(dú)立直流供電隔離型；

10.    模塊多通道數(shù)設(shè)計(jì);

11.    通道隔離，各通道獨(dú)立；

12.    模塊間通訊光電隔離；

13.    多通道并聯(lián)使用；

14.    可靠性MTBF在80000H以上；

15.    采用艦空鋁材溫控風(fēng)冷散熱；

16.    開(kāi)機(jī)自檢與聯(lián)機(jī)指示功能；

17.    堅(jiān)固型快速接插件；

18.    模塊化安裝簡(jiǎn)捷便利；

19.    可手動(dòng)設(shè)定電子負(fù)載模塊地址碼；

20.    多臺(tái)聯(lián)機(jī)兼容性功能強(qiáng)大(8位地址碼)；

21.    可用電腦及觸摸屏監(jiān)控；

22.    無(wú)電解電容及繼電器等易失效型元器件設(shè)計(jì)

23.    易于系統(tǒng)組合使用，

24.    智能溫控散熱

25.    自主研發(fā)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán).