博曼半導(dǎo)體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀適合于對(duì)微細(xì)表面積或鍍層的測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼半導(dǎo)體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Br，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
Bowman博曼膜厚測試儀技術(shù)指標(biāo)型號(hào)：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）?？赏瑫r(shí)分析多24個(gè)元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達(dá)2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度薄可達(dá)0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。小孔準(zhǔn)直器（小直徑0.1mm），測試光斑在0.2mm以內(nèi)。高移動(dòng)平臺(tái)（定位小于0.005mm）。任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互的基體效應(yīng)校正模型。多次測量重復(fù)性可達(dá)0.05um（對(duì)少于1um的外層Au）。長期工作穩(wěn)定性為0.1um（對(duì)少于1um的外層Au）。溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標(biāo)準(zhǔn)配置開放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號(hào)檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
Bowman博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個(gè)領(lǐng)域.
讓客戶滿意，為客戶的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖.