bowman pcb板X-RAY膜厚測試儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量.
測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼膜厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。
檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍.
通過度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。
博曼膜厚儀利用X射線熒光的非接觸式的測試技術地應用于微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。
博曼膜厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結合加上的數(shù)字處理技術能地解決您的應用。
在準確度和重現(xiàn)性上具有的性能。測量更小、更快、更薄
博曼膜厚儀比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。
這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼膜厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。
檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍.
通過度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。
博曼膜厚儀利用X射線熒光的非接觸式的測試技術地應用于微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。
博曼膜厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結合加上的數(shù)字處理技術能地解決您的應用。
在準確度和重現(xiàn)性上具有的性能。測量更小、更快、更薄
博曼膜厚儀比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。
這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
