博曼pcb板熒光膜厚測試儀是一款的采用X-射線熒光方法和的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統(tǒng)。適合于對微細表面積或鍍層的測量。測量更小、更快、更薄bowman比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼pcb板熒光膜厚測試儀產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復合多層
測量范圍：13號~92號元素（情況下，更厚鍍層也可測量）
讓客戶滿意，為客戶大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖。
博曼pcb板熒光膜厚測試儀產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復合多層
測量范圍：13號~92號元素（情況下，更厚鍍層也可測量）
讓客戶滿意，為客戶大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖。
