進(jìn)的電解電容性測(cè)試技術(shù)可測(cè)率100％。
● 開短路及IC保護(hù)二體之測(cè)試程式自動(dòng)學(xué)習(xí)生成。
● 電腦自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能，可達(dá)10個(gè)點(diǎn)。
● 多連板程式自動(dòng)生成功能。
● CMOS+RELAY結(jié)合的開關(guān)板設(shè)計(jì)，使測(cè)試既快又穩(wěn)定
● R.L.C相位分離技術(shù)
● 雜散電容OFFSET功能
● 系統(tǒng)自我診斷功能。
● 完整的統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能，資料可自動(dòng)存儲(chǔ)，不因斷電而丟失數(shù)據(jù)。
● 對(duì)小電阻使用四線式測(cè)試模式，可排除探針與電路板之間不穩(wěn)定接觸電阻。
● 應(yīng)用IC Clamping Diode特性，檢測(cè)IC腳位故障及焊接不良。
● 體積小，重量輕，使用靈活，合高科科技產(chǎn)品輕，薄，短，小的要求
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