EXF8000S貴金屬檢測(cè)儀
硬件性:集成計(jì)算機(jī)，無(wú)需再外接電腦，計(jì)算機(jī)采用高集成工控主板，多點(diǎn)手觸屏，操作流暢便捷；加裝自動(dòng)泄漏裝置，主動(dòng)性的使用人員；可貴金屬行業(yè)分析的要求，為貴金屬行業(yè)性價(jià)比的光譜儀之一。
軟件性：菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評(píng)估及計(jì)算系統(tǒng)；計(jì)算的打印格式多樣化，滿足客戶各種形式的打印要求。
激發(fā)源：Mo靶的X光管風(fēng)冷(）
探測(cè)器：固定式半導(dǎo)體封氣正比計(jì)數(shù)器
高壓裝置：0～50KV(國(guó)產(chǎn)) 0～1mA
其它規(guī)格：
電壓：交流220V/50Hz
功率:120W
處尺寸:450mm*650mm*350mm
重量:32kg
技術(shù)指標(biāo)：
分析范圍：1%～99.99%
測(cè)量時(shí)間：自適應(yīng)
測(cè)量：&plun; 1000ppm～0.2%
測(cè)試環(huán)境：常溫常態(tài)
分析元素：檢測(cè)物質(zhì)涵蓋貴金屬行業(yè)金屬及補(bǔ)口,包括黃金Au（包括K金），鉑金Pt，白銀Ag，鈀金Pd，銅Cu，鋅Zn，鎳Ni等等。
X射線源：MO靶X射線光管
高壓器：0～50KV(國(guó)產(chǎn)) 0～1mA
操作系統(tǒng):Windows2000/Me/XP
鍍層測(cè)量：
鍍層厚度范圍<30μm
測(cè)量層數(shù)：5層
測(cè)量：0.03μm
