詳細(xì)說明：
該機(jī)為微機(jī)控制型半自動(dòng)濕法熒光磁粉探傷設(shè)備，采用周向直接通電法和縱向線圈法復(fù)合磁化形式，對(duì)長(zhǎng)工件進(jìn)行分段磁化。采用工業(yè)PLC控制，實(shí)現(xiàn)除上下料與觀察外的全過程自動(dòng)控制，探傷過程既可既可自動(dòng)循環(huán)操作，又可手動(dòng)操作。剩磁法磁化帶斷電相位控制，磁化無漏檢，操作簡(jiǎn)便，磁化均勻，靈敏度高，退磁。
磁化電流連續(xù)可調(diào)，具有斷電相位控制功能。用剩磁法探傷時(shí)其剩磁穩(wěn)定度好，工件無漏檢。其電夾緊工件采用電動(dòng)驅(qū)動(dòng)，工件可轉(zhuǎn)動(dòng)。

主要技術(shù)指標(biāo)：
1、 周向電流：AC　0－4000A　連續(xù)可調(diào)　 帶斷電相位控制， 
2、 縱向激磁磁勢(shì)：0-16000AT
3、 退磁磁勢(shì)：AC 4000AT－0　自動(dòng)衰減；
4、 退磁效果：≤0.2mT； 
5、探傷節(jié)拍：60S／件；
8、可探工件尺寸：外徑小于500mm,長(zhǎng)度小于1200mm:
9、動(dòng)作控制：電動(dòng)
10、磁化方式：周向磁化、縱向磁化、復(fù)合磁化三種方式任選；
11、工作方式：自動(dòng)、手動(dòng)兩種，工業(yè)PLC自動(dòng)控制；
12、紫外線強(qiáng)度：距工件表面380mm處大于1000µw／cm²
13、探傷靈敏度：用A型15/50或30/100試片反貼在工件表面，能清晰顯示O及+字。
，無盲區(qū)；
14、工藝流程：上料――線圈移動(dòng)――噴液（轉(zhuǎn)動(dòng)）――磁化（噴液）――磁化――退磁――觀察裂 紋――下個(gè)分段點(diǎn)
15、電源：三相四線380V&plun;10%　50Hz 約 160A（瞬時(shí)）。