韓國漢半SOC原裝 6363貼片 光固化365-395nm紫光 （十）
主要參數(shù)：
正向電流 Forward Current | :500MA | 可在500MA之間正常驅(qū)動使用 |
| 正向電壓 Forward Voltage | :3.8-4.2V | 電壓范圍0.2V 每檔細分 |
| 輸出功率 Optical output power (mW) | :330-900MW | 功率范圍100mW 每檔細分 |
| 波長 Wavelength λρ(nm) | :365-405NM | 波長范圍10nm 每檔細分 |
產(chǎn)品性能：
波長準，能量高，光衰低，光效好，光色均勻。采用倒裝工藝，簡化了生產(chǎn)流程，大幅燈珠導熱效果，使之散熱，減少熱量堆積對燈珠部件造成的損傷，從而燈珠的整體壽命。
溫馨提示，為了使我司產(chǎn)品發(fā)揮性能及減少客戶使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)故障，請注意：
1）紫外LED貯存條件：溫度10℃～26℃，濕度40%～65%，包裝袋密封保存；
2）使用的整個過程與紫外LED直接接觸的人員都要做好和消除靜電措施，切勿直接用手觸摸紫外發(fā)光二管；
4）生產(chǎn)前檢查機臺設備接地線是否正常，作業(yè)臺面要求鋪好靜電膠布，膠布之間應互相連接并接地；
5）焊接時，要注意焊接時間，焊接溫度，另外正負性要分清；
6）電流電壓等電氣參數(shù)不能過額定參數(shù)值。
焊接大功率紫外LED時需要注意：
1)焊接時間不能過3S；
2)焊接溫度要≤260度；
3)回流焊接只允許焊1次；
4)焊接時，分清正負性，注意避開透鏡，以損壞透鏡；
5)做好散熱措施，是大功率UVLED盡量散熱器面積；
6)為使紫外發(fā)光二管壽命更長，建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動電流或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動電源或IC。
封裝芯片注意事項：
靜電會損傷晶粒，因此在制造過程需有靜電護。下面的例子可以幫助芯片免于靜電擊傷：
1）設備均需適當接地；
2）作業(yè)人員在接觸芯片時均需配戴靜電環(huán)；
3）在晶粒翻轉(zhuǎn)與其它制程中，需使用離子風扇來避免晶粒受到靜電擊傷；
4）建議在封裝內(nèi)加上保護組件，如齊納二管。
