- 緣薄膜封裝,熱感應速度快,靈敏度高;
- 穩(wěn)定性好,性高;
- 緣性好;
- 阻值高;
- 使用;
- 體積小、重量輕、便于狹窄環(huán)境安裝。
- 溫度測量。
- 溫度控制。
- 溫度補償。
( 4 )應用范圍
電腦、打印機、家用電器等。
( 5 )注意事項
- 勿隨意彎折電阻線架以免造成芯片與線架脫落而引起阻值不良;
- 焊接時溫度勿過300℃,焊接時間不要過0.5秒;
- 熱縮套管時使用熱風,風溫度宜控制在120℃左右;
- 焊接時使用恒溫烙鐵,烙鐵頭扁平,一手拿電阻,一手拿電線進行碰焊,能生產(chǎn)效率
及縮短焊接時間; - 提示:請勿將手觸及芯片(即電阻)!









