phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線(xiàn)檢測(cè)
它將高分辨率的二維X射線(xiàn)技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車(chē)間。它配備了phoenix|X射線(xiàn)專(zhuān)有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)了生產(chǎn)效率。
主要功能
高放大倍率
的操作
高度的可再現(xiàn)性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè)
可選：
x|a 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)(?AXI），以高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像
10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描
通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
顧客利益
組合的二維 /三維操作
通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
組合的二維 /三維操作
檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的
顯著的易用性
應(yīng)用
電力電子設(shè)備 |
安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)圖像 |
半導(dǎo)體與其他電子元件 直徑為25微米銅焊線(xiàn)的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線(xiàn)圖像 |
設(shè)備配置一覽表
| 管電壓 | 180 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 20 瓦 |
| 細(xì)節(jié)檢測(cè)能力 | 0.5微米 |
| 小焦物距 | 0.3毫米 |
| 體素分辨率（取決于物體大小） | < 2 μm |
| 幾何倍率（2D） | 1970倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | 100倍 |
| 目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 680毫米 x 635毫米 / 27" x 25" |
| 物體重量 | 10 千克/ 22 磅 |
| 圖像鏈 | 200萬(wàn)像素的數(shù)字圖像鏈 |
| 操作 | 5軸的樣本操作 |
| 2D X射線(xiàn)成像 | 可以 |
| 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 | 可以（可選） |
| 系統(tǒng)尺寸 | 1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
| 系統(tǒng)重量 | 2600千克/ 5070 磅 |
| 輻射 | - 全柜，按照德國(guó)ROV（附件2 nr. 3）和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40（機(jī)柜X射線(xiàn)系統(tǒng)） - 輻射泄漏率: < 1.0 μSv/h從機(jī)柜壁的10厘米處測(cè)量 |
