產(chǎn)品品牌：

哈氏槽陽極 -- 鎳陽極

產(chǎn)品型號：

哈氏槽陽極 -- 鎳陽極

本公司經(jīng)營哈氏槽陽極 -- 鎳陽極，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。

鎳陽極 Nickel Anode 60*70*3-5 mm 用于哈氏槽試驗

磷銅陽極Phosphor Coppe 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

鎳陽極Nickel Anode 60*70*3-5 mm用于哈氏槽試驗

鉻陽極Chromium Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

純錫陽極Tin Anode 99.5-99.9% 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

鋅陽極Zinc Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

純鉛陽極Pb Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

鉛錫90/10陽極Tin90/Lead10, 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

鉛錫60/40陽極Tin60/Lead40, 60*70*3mm用于哈氏槽試驗

仿金銅\古青銅陽極60*70*3mm用于哈氏槽試驗

電解銅陽極60*70*3mm用于哈氏槽試驗

石墨陽極用于哈氏槽試驗

不銹鋼陽極用于哈氏槽試驗

白金鈦網(wǎng)陽極60*68-70*1哈氏槽試驗專用

霍爾槽專用氣泵環(huán)保型設計，泵芯進口，無油潤滑，壓縮空氣純凈；排氣量大，噪音低，氣量壓力恒定，氣量可調(diào)整，運行時間長；

赫爾槽試驗

適用

適用銅,金,鎳等電鍍液的實驗

2.儀器和藥品儀器和藥品

(1)儀器)赫爾槽赫爾槽實驗片赫爾槽電源赫爾槽氣泵赫爾槽溫度計加熱器監(jiān)視器燒杯

(2)藥品) 10%的硫酸BT-120標準電鍍液3.

赫爾槽試驗方法

(1)銅電鍍液：在指定的赫爾槽中加入267ml銅的電鍍液,插上氣泵使溶液攪拌均勻.去除赫爾槽實驗片上的薄膜,用水沖洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水沖洗,然后放入赫爾槽中.連接赫爾槽電源,用1A的電流持續(xù)通電10分鐘.電鍍結(jié)束后在把赫爾槽實驗片取出,用水沖洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用氣吹干.完成實驗后,保存結(jié)果,

(2)鎳電鍍液：在指定的赫爾槽中加入267ml鎳的電鍍液,插上氣泵使溶液攪拌均勻并同時用加熱器把溶液加熱到50℃.去除赫爾槽實驗片上的薄膜,用水沖洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水沖洗,然后放入赫爾槽中.連接赫爾槽電源,用2A的電流持續(xù)通電20分鐘.電鍍結(jié)束后在把赫爾槽實驗片取出,用水沖洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用氣吹干.完成實驗后,保存結(jié)果,上司.

 

電鍍試驗原理：

電鍍的基本原理 

電鍍是將金屬工件浸入電解液中，以零件為陰極，通入直流電，在電流的作用下，電解液發(fā)生電解現(xiàn)象，使溶液中的金屬析出，積附到被鍍零件的表面，形成電鍍層。 

在電解液中，電解質(zhì)分子會離解成帶負電的負離子和帶正電的正離子。如硫酸銅電解液中，硫酸銅分子離解為帶正電的銅離子和帶負電的硫酸根離子，用方程度表示為：

 

在硫酸溶液中插入兩個電極，以零件為陰極，銅板為陽極（見圖5-6），接通直流電源，這時電解液中正離子（銅離子）就向陰極運動，達到陰極后，在陰極上取得本身所缺少的電子，轉(zhuǎn)變?yōu)橹行缘你~原子附著在陰極上；同時，負離子（酼酸根離子）向陽極運動，與陽極的銅板起化學反應為硫酸銅。硫酸銅又被水溶解，補充電解液中失去的離子。通過連續(xù)的化學反應，零件表面鍍覆上一層銅。這就是電鍍的基本原理。

 

 

電鍍基本原理
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層.
例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應：
陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)
2H++e→H2↑(副反應)
陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+ (主反應)
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反應)
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，如表1.1所示
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極.
★電鍍基本工藝及各工序的作用
2.1基本工序
(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗包裝
2.2各工序的作用
2.2.1前處理：施鍍前的所有工序稱為前處理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，銹皮，氧化膜等，為后續(xù)鍍層的沉積提供所需的電鍍表面.前處理主要影響到外觀,結(jié)合力，據(jù)統(tǒng)計，60%的電鍍不良品是由前處理不良造成，所以前處理在電鍍工藝中占有相當重要的地位.在電鍍技術發(fā)達的國家，非常重視前處理工序，前處理工序占整個電鍍工藝的一半或以上，因而能得到表面狀況很好的鍍層和極大地降低不良率.
噴砂：除去零件表面的銹蝕，焊渣，積碳，舊油漆層，和其它干燥的油污；除去鑄件，鍛件或熱處理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕；降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂層的附著力；使零件呈漫反射的消光狀態(tài)
磨光：除掉零件表明的毛刺，銹蝕，劃痕，焊縫，焊瘤，砂眼，氧化皮等各種宏觀缺陷，以提高零件的平整度和電鍍質(zhì)量.
拋光：拋光的目的是進一步降低零件表面的粗糙度，獲得光亮的外觀.有機械拋光，化學拋光，電化學拋光等方式.
脫脂除油：除掉工件表面油脂.有有機溶劑除油，化學除油，電化學除油，擦拭除油，滾筒除油等手段.
酸洗：除掉工件表面銹和氧化膜.有化學酸洗和電化學酸洗.
2.2.2電鍍
在工件表面得到所需鍍層，是電鍍加工的工序，此工序工藝的優(yōu)劣直接影響到鍍層的各種性能.此工序中對鍍層有重要影響的因素主要有以下幾個方面：
2.2.2.1主鹽體系
每一鍍種都會發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有氰化鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系.
每一體系都有自己的優(yōu)缺點，如氰化鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對雜質(zhì)不太敏感等優(yōu)點.但是劇毒，嚴重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件.
2.2.2.2添加劑
添加劑包括光澤劑,穩(wěn)定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區(qū)走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發(fā)達國家的添加劑，臺灣次之，大陸產(chǎn)的相對而言比前兩類都遜色.
主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多氰化鍍鋅鍍液的深度能力好.
2.2.2.3電鍍設備
掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布.
攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.
電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小.